SEMI设备材料委员会倡导共建半导体产业生态链




6月2日,SEMI China 2017年设备材料委员会上半年会议举行。来自SEMI China设备材料委员会的成员企业代表齐聚,共同就国内外半导体产业的发展和合作趋势展开热烈探讨。



SEMI中国区总裁居龙在会议上介绍了SEMI产业技术投资论坛(SEMI Technology Investment Forum)。“半导体设备与材料的发展对于整个半导体产业而言是至关重要的因素。”居龙指出,这也是SEMI着手举办这一论坛的原因。据介绍,作为SEMI旗下的产业技术与投资峰会,SEMI产业技术投资论坛汇聚国内为产业投资领袖,为全球产业同仁和投资精英分享全球集成电路产业的投资趋势以及投资并购重组等方面的真知灼见。



东电电子(上海)有限公司总裁陈捷在会上介绍了ITPC会议。据悉,每年约200位半导体产业界C-level人士参加这一会议,旨在推动产业界的合作与交流,构建良好的半导体和电子制造产业生态,共促产业繁荣。陈捷指出,中国的半导体材料设备虽然还在起步阶段,但中国的半导体市场已经蓬勃发展且成为全球重要的市场,所以推进国内外半导体产业界之间的交流十分有必要。他表示,希望这一平台也能成为中国半导体产业的夏令营。据悉,今年的ITPC会议将在11月5日-11月8日举行。



中芯国际资深副总裁季明华在会上分享了他对半导体产业技术发展趋势的简介,以及中芯国际在面对未来产业发展趋势上所做的技术准备。他指出,IoT技术将是未来推动半导体产业进一步发展的重要能量,中芯国际近年来也在IoT领域积极部署作相应的技术准备,包括超低功耗、RF、图像、MEMS等。季明华表示,中芯国际处在转型的时间点,在更广阔的的IoT市场领域内实现快速的成长。



上海微电子装备有限公司(SMEE)陈勇辉就“Projection Lithography and Total Solution”的话题,在会上做了分享。他指出,以“光”为核心,是SMEE技术发展的主线。当前面对电子、信息产品对于“快”与“小”的核心需求,SMEE致力于通过光刻技术来实现世界对“小”的追求。对于半导体产业的发展,他也强调,不论是代工厂、材料企业还是设备厂,产业链上的企业需要相互扶持共同成长。



新阳半导体技术总监王溯以“庞大的中国IC产业VS弱势的国内供应链”为题,从本土供应商的角度,就半导体材料供应商服务化方面的探讨在会上作了分享。他指出,半导体供应商的本地化是一个必然趋势,但目前面临的问题是国内集成电路产业没有坚实的技术基础,很难形成有竞争力的产品,复杂的系统集成和激烈的市场竞争对所有业者提出了新的挑战。因而,加大研发投入,重视基础能力的提升,完善中国半导体产业上下游整个供应链体系是未来产业发展的关键。只有完善的供应链体系,才能使中国真正变成半导体强国。

会上还就委员会制度作了讨论,同时今年将继续组团赴日考察。